BGA植球治具 (BGA Reballing Jig)
BGA植球治具是一種用于BGA芯片返修和植球的專用工具，主要用于電子維修和SMT生產(chǎn)領域。以下是關于BGA植球治具的詳細介紹：

主要功能

精確對位：確保焊球與BGA焊盤準確對齊
固定芯片：在植球過程中保持BGA芯片穩(wěn)定
均勻加熱：部分高級治具帶有加熱功能，確保焊球均勻熔化
常見類型
簡易型植球治具：金屬或耐高溫塑料框架  帶定位孔的對位板  適用于手工植球
半自動植球治具：帶微調(diào)旋鈕，可精確調(diào)整位置    可能包含簡易加熱裝置
全自動植球設備：集成視覺對位系統(tǒng)  自動分配焊球  精確溫控加熱系統(tǒng)
使用步驟
清潔BGA芯片焊盤  涂抹適量助焊劑  將BGA芯片固定在治具上放置焊球或使用焊球模板加熱使焊球熔化固定冷卻后取出芯片

選購要點

兼容性：支持不同尺寸的BGA芯片
材料：耐高溫不變形
精度：對位精度通常需要達到±0.05mm
操作便捷性：是否易于使用和調(diào)整
注意事項
使用前確保治具清潔無污染
控制好加熱溫度和時間，避免過熱損壞芯片
定期檢查治具的定位精度
不同尺寸BGA芯片可能需要更換對應的模板
BGA植球治具是電子維修中BGA返修的重要工具，正確使用可以大大提高植球成功率和效率。