PCB加工 & SMT貼片焊接一站式服務(wù) | 來樣/來圖定制（專業(yè)電路板生產(chǎn)、貼片、焊接、測試全流程服務(wù)）

一、服務(wù)范圍

PCB制造：單/雙/多層板、HDI、柔性板、鋁基板

1、SMT貼片：01005元件、0.3mm間距BGA、QFN精密貼裝
2、后焊加工：DIP插件、手工焊接、BGA返修
3、測試組裝：AOI/ICT/FCT測試、三防涂覆、整機(jī)裝配

二、核心優(yōu)勢

1. 來樣/來圖定制支持格式：Gerber文件、BOM清單、PCB實(shí)物樣板

快速響應(yīng)：24小時出具報價+DFM可制造性分析報告
2. 高精度貼片能力設(shè)備/工藝參數(shù)
貼片機(jī) 富士NXT、西門子SX（精度±0.025mm） 
錫膏印刷 全自動DEK印刷機(jī)（小開孔0.2mm） 
回流焊 10溫區(qū)氮?dú)饣亓鳡t（峰值溫度±1℃控制） 
3. 嚴(yán)格質(zhì)量控制
檢測設(shè)備：
3D SPI錫膏檢測儀
AOI自動光學(xué)檢測（缺陷識別率＞99.9%）
X-Ray（BGA焊點(diǎn)透視檢測）
可靠性測試：高低溫循環(huán)、振動試驗(yàn)、鹽霧測試

三、適用產(chǎn)品類型

高密度板：手機(jī)主板、5G通信模塊
高可靠性板：汽車電子、醫(yī)療設(shè)備
特殊基板：柔性FPC、高頻PCB、金屬基板
客戶合作案例
消費(fèi)電子：TWS耳機(jī)主板、智能手表PCBA
工業(yè)控制：PLC控制器、工控機(jī)主板
新能源：BMS電池管理系統(tǒng)、充電樁控制板