PCB加工 & SMT貼片焊接一站式服務(wù) | 來樣/來圖定制(專業(yè)電路板生產(chǎn)、貼片、焊接、測試全流程服務(wù))
一、服務(wù)范圍
PCB制造:單/雙/多層板、HDI、柔性板、鋁基板
1、SMT貼片:01005元件、0.3mm間距BGA、QFN精密貼裝
2、后焊加工:DIP插件、手工焊接、BGA返修
3、測試組裝:AOI/ICT/FCT測試、三防涂覆、整機(jī)裝配
二、核心優(yōu)勢
1. 來樣/來圖定制支持格式:Gerber文件、BOM清單、PCB實(shí)物樣板
快速響應(yīng):24小時出具報價+DFM可制造性分析報告
2. 高精度貼片能力設(shè)備/工藝參數(shù)
貼片機(jī) 富士NXT、西門子SX(精度±0.025mm)
錫膏印刷 全自動DEK印刷機(jī)(小開孔0.2mm)
回流焊 10溫區(qū)氮?dú)饣亓鳡t(峰值溫度±1℃控制)
3. 嚴(yán)格質(zhì)量控制
檢測設(shè)備:
3D SPI錫膏檢測儀
AOI自動光學(xué)檢測(缺陷識別率>99.9%)
X-Ray(BGA焊點(diǎn)透視檢測)
可靠性測試:高低溫循環(huán)、振動試驗(yàn)、鹽霧測試
三、適用產(chǎn)品類型
高密度板:手機(jī)主板、5G通信模塊
高可靠性板:汽車電子、醫(yī)療設(shè)備
特殊基板:柔性FPC、高頻PCB、金屬基板
客戶合作案例
消費(fèi)電子:TWS耳機(jī)主板、智能手表PCBA
工業(yè)控制:PLC控制器、工控機(jī)主板
新能源:BMS電池管理系統(tǒng)、充電樁控制板