、核心功能與定位
‌背板模塊（非模擬量模塊）‌
IC695CHS007是‌PACSystem RX3i系列的可編程自動(dòng)化控制器通用背板‌，不具備模擬量輸入輸出功能

槽位分配‌

插槽類型	數(shù)量	支持模塊
‌電源專用槽‌	1個(gè)	IC695系列電源（插槽0）
‌PCI/串行槽‌	5個(gè)	IC695/IC694/IC693 I/O模塊（插槽1-5）
‌PCI專用槽‌	1個(gè)	僅支持PACSystem組件（插槽6）

‌模塊兼容范圍‌

原生支持‌PACSystem RX3i系列‌所有I/O及選件模塊（如IC695系列）
。

向下兼容‌90-30系列模塊‌（IC694/IC693）
。

‌電氣設(shè)計(jì)‌

配備隔離的24VDC端子排、接地點(diǎn)及內(nèi)部接地條，提升系統(tǒng)抗干擾能力。

支持長(zhǎng)期安全運(yùn)行，適用于工業(yè)自動(dòng)化高可靠性場(chǎng)景。

 模擬量功能說明

‌需搭配獨(dú)立模擬模塊‌：
若需實(shí)現(xiàn)模擬量輸入輸出功能，必須在IC695CHS007背板的I/O槽位中安裝專用模塊，例如：

‌模擬輸出‌：IC695ALG704（4通道）3 或 IC695ALG808（8通道隔離型