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ESI激光加工系統(tǒng)CapStone

  • 發(fā)布時(shí)間:2025-06-25 09:53:38,加入時(shí)間:2015年07月01日(距今3662天)
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作為ESI的柔性PCB處理系統(tǒng)系列的一部分,CapStone利用ESI的新激光技術(shù)、注量控制和光束定位。這種組合提供了更快的盲孔加工時(shí)間,并使FPC處理器能夠以更小的工藝開(kāi)發(fā)和更大的正常運(yùn)行時(shí)間,以高產(chǎn)量和高生產(chǎn)率處理更廣泛的材料。

DynaClean(動(dòng)態(tài)清潔)由于引入了ESI的新DynaClean,CapStone的盲孔處理速度提高。使用esiLens的功能技術(shù)在一次通過(guò)中,DynaClean處理之前需要多次通過(guò)的銅開(kāi)口和電介質(zhì)清潔步驟。這消除了低效的特征到特征移動(dòng)時(shí)間,并實(shí)現(xiàn)了比5335和其他UV激光系統(tǒng)更快的吞吐量,同時(shí)提供了相同質(zhì)量的通孔形成。

AcceleDrill(加速鉆) 基于5335的第三動(dòng)態(tài), ESI新發(fā)展的波束定位技術(shù)通過(guò)鉆井過(guò)程速度大限度地減少了超過(guò)10m/s的熱效應(yīng)。

ESI CapStone - ESI激光加工系統(tǒng)CapStone 性能特點(diǎn)

將處理時(shí)間縮短2倍以上。

盡量減少熱影響區(qū)。

提高產(chǎn)量。

降低每塊面板的加工成本。

ESI CapStone - ESI激光加工系統(tǒng)CapStone 技術(shù)參數(shù)

激光:esiFlex高PRF nsec UV

材料處理:

真空卡盤(pán)-533mm x 635mm(精度±15um)

用于web和面板處理程序集成的電氣和軟件接口

材料:

聚酰亞胺

液晶聚合物(LCP)

無(wú)粘性覆銅聚酰亞胺層壓板

帶粘合劑的覆銅聚酰亞胺層壓板

玻璃增強(qiáng)層壓板(例如FR-4、BT、RT Duroid)

Coverlay(聚酰亞胺+粘合劑)

VIESSMANN

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