HYLF-1裂縫寬度深度測(cè)試儀 混凝土裂縫綜合測(cè)試儀 裂縫寬度深度測(cè)定儀 裂縫測(cè)寬測(cè)深儀

（1臺(tái)裂縫綜合測(cè)試儀＝1臺(tái)智能裂縫測(cè)寬儀＋1臺(tái)智能裂縫測(cè)深儀）

HYLF-1混凝土裂縫寬度深度測(cè)試儀主要用于橋梁、隧道、混凝土路面等裂縫寬度、深度的精確檢測(cè)。融合了顯微圖像處理和超聲波測(cè)試技術(shù)，使該設(shè)備具備測(cè)量裂縫寬度和深度的功能。單臺(tái)設(shè)備即可完成以往需要2臺(tái)設(shè)備才能開(kāi)展的裂縫檢測(cè)工作，操作簡(jiǎn)單且經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，適用于對(duì)建筑物/橋梁/隧道等結(jié)構(gòu)表面裂縫的快速檢測(cè)并拍照記錄工作。

HYLF-1裂縫寬度深度測(cè)試儀測(cè)量寬度時(shí)程序自動(dòng)掃描、捕獲裂縫并在顯示屏上實(shí)時(shí)顯示裂縫的寬度數(shù)值，也可以對(duì)需要的裂縫進(jìn)行拍照（裂縫照片中同時(shí)保存裂縫圖像、寬度、刻度尺等信息），裂縫照片直接存儲(chǔ)到PDA中，方便用戶進(jìn)一步的圖像分析或打印存檔。

技術(shù)參數(shù)

硬件平臺(tái)：4.3寸真彩色觸摸屏

裂縫寬度測(cè)量范圍：0-8mm（可擴(kuò)展）

裂縫寬度精度：0.01mm

裂縫深度測(cè)量范圍：≤650mm

裂縫深度精度：≤±10％

主機(jī)及探頭：觸摸式真彩色屏，自動(dòng)補(bǔ)光，帶測(cè)量鎖止定位功能

圖像存儲(chǔ)格式：BMP或JPG格式

連接方式：標(biāo)準(zhǔn)USB

存儲(chǔ)容量大：可存儲(chǔ)10 萬(wàn)個(gè)裂縫測(cè)點(diǎn)

儀器供電：可充電式鋰電池

工作溫度：-20℃～＋60℃

工作濕度：≤90%RH

主機(jī)尺寸：230x158x50mm

主機(jī)重量：≈660g