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　　電真空構(gòu)件用銅應(yīng)嚴(yán)格控制其中的氧含量，其原因是電真空器件需要在氫氣中封裝，銅中氫的存在會(huì)導(dǎo)致氫病發(fā)生，引起器件在高真空環(huán)境中破壞。
銅及銅合金熔煉時(shí)，一般均應(yīng)進(jìn)行脫氧，脫氧劑有磷、硼、鎂等，以中間合金形式加入，磷是最有效的脫氧劑，不過(guò)應(yīng)嚴(yán)格控制磷的殘留量，因其能夠強(qiáng)烈降低銅及合金的電導(dǎo)率。