HBK 3DM-GX5-AHRS 高性能姿態(tài)參考傳感器
HBK 3DM-GX5-AHRS 高性能姿態(tài)參考傳感器
HBK 3DM-GX5-AHRS 高性能姿態(tài)參考傳感器
負(fù)責(zé)人：吳經(jīng)理
美國(guó) HBK（原Lord）MicroStrain 3DM-GX5-AHRS 高性能姿態(tài)參考傳感器（通用封裝），是目前最小、最輕的精密工業(yè) AHRS。
3DM-GX5-AHRS具有完全校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償?shù)娜S加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì)，可在所有動(dòng)態(tài)條件下實(shí)現(xiàn)測(cè)量質(zhì)量的組合。
雙板載處理器運(yùn)行獨(dú)特的自適應(yīng)擴(kuò)展卡爾曼濾波器 (EKF)，可實(shí)現(xiàn)出色的動(dòng)態(tài)姿態(tài)估計(jì)，
使其成為各種應(yīng)用的理想選擇，包括平臺(tái)穩(wěn)定性、機(jī)器人技術(shù)以及車輛健康狀況和使用情況監(jiān)控。
MicroStrain Sensing 3DM‑GX5 系列高性能工業(yè)級(jí)慣性傳感器提供廣泛的三軸慣性測(cè)量、計(jì)算姿態(tài)和導(dǎo)航解決方案。
在所有型號(hào)中，慣性測(cè)量單元(IMU)包括加速度和角速率的直接測(cè)量，并且在工作溫度范圍內(nèi)進(jìn)行完全溫度補(bǔ)償和校準(zhǔn)。
微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 技術(shù)的使用可實(shí)現(xiàn)高精度、小型、輕量的設(shè)備。
SensorConnect 軟件是一個(gè)用戶友好的設(shè)備配置程序。也可以使用MIP Monitor（MicroStrain Internet 協(xié)議）。
這兩個(gè)軟件包都提供設(shè)備配置、實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)監(jiān)控和記錄。另外，MIP 數(shù)據(jù)通信協(xié)議可用于開(kāi)發(fā)自定義接口和輕松的OEM集成。
產(chǎn)品亮點(diǎn)
•三軸加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、溫度傳感器實(shí)現(xiàn)測(cè)量質(zhì)量的組合。
•雙板載處理器運(yùn)行新的自適應(yīng)擴(kuò)展卡爾曼濾波器（EKF）可實(shí)現(xiàn)出色的動(dòng)態(tài)姿態(tài)估計(jì)。
(1)同類的性能
偏差跟蹤、誤差估計(jì)、閾值
標(biāo)記和自適應(yīng)噪聲建模允許對(duì)
每個(gè)應(yīng)用中的條件進(jìn)行微調(diào)。
加速度計(jì)噪聲低至20 ug/√Hz.
具有自適應(yīng)功能的最小、最
輕的工業(yè) AHRS卡爾曼濾波器
可用。
(2)傳感器
高性能加速度計(jì):
.25 μg/√Hz(8g 選項(xiàng));
80 μg/VHz(20g 選項(xiàng))
超穩(wěn)定陀螺儀
8 dph 運(yùn)行偏差(-40至+85C);
偏移溫度滯后 0.05°/s
粗略0.3°/√小時(shí)
俯仰-橫滾靜態(tài)/動(dòng)態(tài)精度±0.25°/0.4°
(3)操作
IMU采樣率高達(dá)1000Hz;
自適應(yīng) EKF 輸出速率高達(dá)500Hz;
可獨(dú)立配置的IMU 和 EKF 輸
出;前向兼容的MIP協(xié)議優(yōu)化帶寬;
用于配置、控制、顯示和記
錄的SensorConnect軟件。
(4)封裝
CNC陽(yáng)極氧化鋁
精密對(duì)準(zhǔn)功能
高度緊湊且薄型:36.0 毫米x36.6 毫米x11.1毫米;
重量：16.5克
接口：USB 和 RS-232(高達(dá)921600 BAUD)接口
工作溫度范圍：-40 至+85°℃
