ALLOY C19010-H銅合金ALLOY C19010-H銅合金

產(chǎn)品別名

ALLOY C19010-H銅合金,ALLOY C19010-H銅合金銅帶,ALLOY C19010-H銅合金銅棒,ALLOY C19010-H銅合金銅板

面向地區(qū)

全國(guó)

產(chǎn)地

進(jìn)口

粒度（目）

0.001目

雜質(zhì)含量（%）

0.05%

銅含量（%）

25%

軟化溫度（℃）

50℃

硬度（HRB）

50HRB

導(dǎo)電率（%IACS）

標(biāo)準(zhǔn)

品名

ALLOY C19010-H銅合金

牌號(hào)

ALLOY C19010-H銅合金

ALLOY C19010-H銅合金

電子工業(yè)中的應(yīng)用

電子工業(yè)是新興產(chǎn)業(yè)，在它蒸蒸日上的發(fā)展過程中，不斷開發(fā)出鋼的新產(chǎn)品和新的應(yīng)用領(lǐng)域。

目前它的應(yīng)用己從電真空器件和印刷電路，發(fā)展到微電子和半導(dǎo)體集成電路中。

電真空器件

電真空器件主要是高頻和頻發(fā)射管、波導(dǎo)管、磁控管等，它們需 要高純度無氧銅和彌散強(qiáng)化無氧銅。

印刷電路

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；

通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或

其它部分的終端插入，

焊接在這個(gè)口路上，這樣一個(gè)完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，

對(duì)于那些需要精細(xì)布置電路的場(chǎng)合，如無線電、電視機(jī)，計(jì)算機(jī)等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動(dòng)

；

因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費(fèi)大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價(jià)格低廉、熔點(diǎn)低、流動(dòng)性好的銅基釬焊

材料。

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。集成電路是指以半導(dǎo)體晶體材料為基片（芯片），采用的工藝技術(shù)將組成電路的元器件

和互連線集成在基片內(nèi)部、

表面或基片之上的微小型化電路。這種微電路在結(jié)構(gòu)上比緊湊的分立元件電路在尺寸和重量上小成千上萬倍。它的

出現(xiàn)引起了計(jì)算機(jī)的變革，成為現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ)。目前己開發(fā)出的超大規(guī)模集成電路，在比小姆指甲還小的單個(gè)芯

片面積上，

能做出的晶體管數(shù)目，己達(dá)十萬甚至百萬以上。近，國(guó)際的計(jì)算機(jī)公司IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司），己采用鋼代替硅芯

片中的鋁作互

連線，取得了突破性進(jìn)展。這種用銅的新型微芯片，可以獲得30%的效能增益，電路的線尺寸可以減小到0.12微米，

可使在單個(gè)芯片上集成的晶體管數(shù)目達(dá)到200萬個(gè)。這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個(gè)新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用

，了新局面。

引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對(duì)它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。

這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)