5SFG 1150B120001
RoadPak SiC phase leg module 1200 V, 1200 A*
• VDSS = 1200 V
• ID = 2 x 1200 A*
• Molded package optimized for e-Mobility application
• Pin-fin structure for lowest thermal resistance
• Lowest losses thanks to Silicon Carbide chip set
• Main terminals with holes for screw connection orwithout holes for welding
RoadPak 是我們針對所有電動交通應用的創(chuàng)新解決方案。得益于一代 SiC MOSFET 芯片組和引腳翅片基板增強的液體冷卻性能，該模塊有助于設計出整體雜散電感低的變流器。此外，RoadPak 可以實現(xiàn)極低電感連接，因此只用一種模塊類型，便可擴展逆變器的額定電流。這樣可以根據(jù)各種性能類別，在明確定義的變流器組合中使用 RoadPak。RoadPak 應用包括
用于 xEV 的主傳動系統(tǒng)
電動卡車、電動巴士
牽引輔助變流器，以及用于 xEV 充電的電力電子器件
