Target specification 5SFG 0660B07500x
RoadPak SiC phase-leg module
• VDSS = 750 V
• ID = 2 x 660 A*
• Molded package optimized for EV application
• Pin-fin structure for lowest thermal resistance
• lowest losses thanks to Silicon Carbide chipset
• main terminals with holes (screw connection) or without holes for welding
RoadPak 是我們針對(duì)所有電動(dòng)交通應(yīng)用的創(chuàng)新解決方案。得益于一代 SiC MOSFET 芯片組和引腳翅片基板增強(qiáng)的液體冷卻性能，該模塊有助于設(shè)計(jì)出整體雜散電感低的變流器。此外，RoadPak 可以實(shí)現(xiàn)極低電感連接，因此只用一種模塊類(lèi)型，便可擴(kuò)展逆變器的額定電流。這樣可以根據(jù)各種性能類(lèi)別，在明確定義的變流器組合中使用 RoadPak。RoadPak 應(yīng)用包括
用于 xEV 的主傳動(dòng)系統(tǒng) 電動(dòng)卡車(chē)、電動(dòng)巴士 牽引輔助變流器，以及用于 xEV 充電的電力電子器件
