作為一個(gè)PCBA加工行業(yè)的從業(yè)人員，為了方便日常的工作，有必要熟知常見的PCBA加工術(shù)語，本文就列舉了一些PCBA加工常見專業(yè)術(shù)語及解釋。

　　1、PCBA

　　PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的簡稱，指的是PCB板經(jīng)過SMT貼片，DIP插件，功能測試，成品組裝等一系列加工制作的過程。

　　2、PCB板

　　PCB是“Printed circuit board”的簡稱，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質(zhì)有：FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。

　　3、Gerber文件

　　Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑的文檔格式的集合，PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，需要將Gerber文件提供給PCBA加工廠。

　　4、BOM文件

　　BOM文件就是物料清單，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料數(shù)量，工藝路線，是物料采購的重要，PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，也需要提供給PCBA加工廠。

　　5、SMT

　　SMT是“Surface Mounted Technology”的簡稱，指的是在PCB板上進(jìn)行錫膏印刷，片狀元器件貼裝，回流焊的工藝。

　　6、錫膏印刷

　　錫膏印刷是將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏過鋼網(wǎng)上的孔，準(zhǔn)確的印刷到PCB焊盤上的過程。

　　7、SPI

　　SPI即錫膏厚度檢測儀，在錫膏印刷后，需要進(jìn)行SIP檢測，可以檢測出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。

　　8、回流焊

　　回流焊是將貼裝好的PCB板送入回流焊機(jī)，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。

　　9、AOI

　　AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測，通過掃描對比可將PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測，可以檢測出PCB板的不良。

　　10、返修

　　將AOI或者人工檢測出來的不良板進(jìn)行返修的行為。

　　11、DIP

　　DIP是“Dual In-line Package”的簡稱，指的是將有引腳的元器件插裝在PCB板上，然后通過波峰焊加工，剪腳，后焊加工，洗板的加工工藝。

　　12、波峰焊

　　波峰焊是將插裝好的PCB板送入波峰焊爐內(nèi)，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對PCB板的焊接。

　　13、剪腳

　　對焊接完成的PCB板上的元器件進(jìn)行剪腳，已達(dá)到合適的尺寸。

　　14、后焊加工

　　后焊加工是將檢查出來的未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。

　　15、洗板

　　洗板是將殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。

　　16、三防漆噴涂

　　三防漆噴涂是在PCBA成本板上噴涂上一層特殊的涂料，經(jīng)過固化后，可以起到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長PCBA的儲存時(shí)間，隔離外部侵蝕、污染。

　　17、焊盤

　　翻盤是PCB板表面加寬局部引線，無絕緣漆覆蓋的地方，可以用來焊接元器件。

　　18、封裝

　　封裝指的是元器件的一個(gè)包裝方式，封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。

　　19、引腳間距

　　引腳間距是指貼裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。

　　20、QFP

　　QFP是“Quad flat pack”的簡稱，指的是四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。

　　21、BGA

　　BGA是“Ball grid array”的簡稱，指的是器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。

　　22、QA

　　QA是“Quality assurance”的簡稱，指的是質(zhì)量保證。在PCBA加工中常代表的是質(zhì)量檢查，以確保品質(zhì)。

　　23、空焊

　　元器件引腳和焊盤之間沒有錫或者是其他原因造成的沒有焊接。

　　24、假焊

　　元器件引腳和焊盤之間錫量太少，低于焊接標(biāo)準(zhǔn)。

　　25、冷焊

　　在錫膏固化后，焊盤上有模糊的粒裝附著物，達(dá)不到焊接標(biāo)準(zhǔn)。

　　26、錯(cuò)件

　　因?yàn)锽OM、ECN錯(cuò)誤或者是其他原因，元器件位置錯(cuò)誤。

　　27、缺件

　　應(yīng)該焊接元器件的地方?jīng)]有焊接元器件，就叫做缺件。

　　28、錫渣錫球

　　PCB板經(jīng)過焊接后，表面有多余的錫渣錫球。

　　29、ICT測試

　　通過測試探針接觸測試點(diǎn)來檢測PCBA的線路開路、短路、所有元器件的焊接情況。具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。

　　30、FCT測試

　　FCT測試就是常說的功能測試，通過模擬運(yùn)行環(huán)境，使PCBA處于工作中各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證PCBA的功能好壞。

　　31、老化測試

　　老化測試是模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中可能會出現(xiàn)的各種因素對PCBA的影響。

　　32、振動(dòng)測試

　　振動(dòng)測試是模擬元器件、零部件、整機(jī)產(chǎn)品在使用環(huán)境中、運(yùn)輸過程中、安裝過程中的抗振動(dòng)能力的測試。用來確定產(chǎn)品是否能承受各種環(huán)境振動(dòng)的能力。

　　33、成品組裝

　　將測試完成后的PCBA和外殼等零部件進(jìn)行組裝形成完成的產(chǎn)品。

　　34、IQC

　　IQC是“Incoming Quality Control”的簡稱，指的是來料質(zhì)量檢測，是倉庫對采購物料的質(zhì)量控制。

　　35、X-Ray檢測

　　利用X射線穿透來檢測電子元器件，BGA等產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，也可以用來檢測焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。

　　36、鋼網(wǎng)

　　鋼網(wǎng)是SMT的專用模具，主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB板上的準(zhǔn)確位置。

　　37、治具

　　治具是在批量生產(chǎn)過程中需要使用到的制品，借助治具生產(chǎn)可以大量減少生產(chǎn)問題，治具一般分為工藝裝配類治具、項(xiàng)目測試類治具和線路板測試類治具三類

　　38、IPQC

　　在PCBA生產(chǎn)制造過程中的質(zhì)量控制。

　　39、OQA

　　成品出廠時(shí)的質(zhì)量檢測。

　　40、DFM可制造性檢查

　　優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造原則、工藝、器件的準(zhǔn)確性。避免產(chǎn)品制造風(fēng)險(xiǎn)。

　　以上就是一些關(guān)于PCBA加工的常用專業(yè)術(shù)語，方便PCBA從業(yè)人員更快的了解PCBA加工這個(gè)行業(yè)，了解了這些常用術(shù)語后，也更加方便和客戶，工廠，PCB設(shè)計(jì)師多方面對接溝通交流。

　　英特麗電子SMT線體全部采用進(jìn)口一線西門子、松下等品牌設(shè)備，同時(shí)采用智能工廠（ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證；公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)療電子、軍工、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品；公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地，2024年將達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模；目前，江西、安徽、山西、四川四個(gè)智造基地已初具規(guī)模（湖北工廠建設(shè)中）；我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)一流、世界一流.為眾多優(yōu)秀企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。