壓電陶瓷異形切割氮化硅陶瓷盲孔盲槽定制
作為電子元件的支撐底座，陶瓷基片能促進(jìn)電子設(shè)備散熱。陶瓷基片初胚成形后還需進(jìn)行打孔、劃線加工。而傳統(tǒng)的加工方法不能滿足陶瓷基片的高精度加工要求。
激光加工技術(shù)的發(fā)展，使激光加工成為陶瓷加工的手段之一。
激光鉆孔，也叫激光穿孔、激光打孔、微納小孔加工。小孔徑可達(dá)15um,華諾激光有各種的激光精密鉆孔設(shè)備，根據(jù)您提供的材質(zhì)及材質(zhì)的厚度，選用不同的激光光源，來為您提供的微小孔加工。
華諾激光精密激光鉆孔設(shè)備，利用激光照射工件，通過熔化去除材料達(dá)到加工的目的。我們的獨(dú)有激光加工技術(shù)用于加工高致密度的精密微孔。能夠?qū)崿F(xiàn)每秒加工 100 個(gè)以上微孔的高速加工。更可實(shí)現(xiàn)高致密度的微孔加工（⌀10 μm 及以上）。
支持小孔距加工，適用于高開口率的零件加工。
除圓孔以外，我們還能加工各種所需形狀的異型孔和槽。
華諾激光打孔小孔徑可達(dá)到0.001，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)在絕大多數(shù)金屬與非金屬材料的精細(xì)打孔加工。重點(diǎn)適用在電腦、手機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、電子元器件、汽車零部件、日用五金、器械、陶瓷玻璃等領(lǐng)域的打孔。
華諾激光是國內(nèi)的微精細(xì)激光切割系統(tǒng)設(shè)備制造商,專注FPC覆蓋膜柔性板,PCB二維碼追溯,玻璃陶瓷,金屬薄膜,器材等激光切割機(jī),鉆孔機(jī),打標(biāo)機(jī),分板機(jī),蝕刻設(shè)備!
利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞。激光打孔是早達(dá)到實(shí)用化的激光加工技術(shù)，也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。它在激光加工中歸類于激光去除，也叫蒸發(fā)加工。
隨著近代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展，使用硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來越多，而傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。與常規(guī)打孔手段相比，具有以下顯著的優(yōu)點(diǎn)：
1.激光打孔速度快，效率高，經(jīng)濟(jì)效益好。
2.激光打孔可獲得大的深徑比。
3.激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進(jìn)行。
4.激光打孔無工具損耗。
5.激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
6.用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
華諾激光，不僅為您提供精密的激光鉆孔服務(wù)，還有的激光切割、激光焊接、激光打標(biāo)刻字服務(wù)。我們?yōu)槟峁┮徽臼降募す饧庸し⻊?wù)。
梁工
