陶瓷擺片激光精密切割壓電陶瓷異形定制

QCW陶瓷激光切割機根據激光器的分類可分為單模激光器和多模激光器，根據切割的需求配置，一般來說單模激光器的切割效果更好，但是也更貴。

QCW陶瓷激光切割機的主要切割厚度為3mm以下材料，適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料切割，同時也可以加工硅片、不銹鋼、鋁、銅、鈦、合金、碳鋼等材料。

激光加工技術主要有以下獨特的優(yōu)點：

1、使用激光加工，生產效率高，質量可靠，經濟效益。

2、激光加工過程中無“刀具”磨損，無“切削力”作用于工件。

3、可以對多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點的材料。

4、激光束易于導向、聚焦實現作各方向變換，極易與數控系統(tǒng)配合、對復雜工件進行加工，因此它是一種極為靈活的加工方法。

5、無接觸加工，對工件無直接沖擊，因此無機械變形，并且高能量激光束的能量及其移動速度均可調，因此可以實現多種加工的目的。

6、激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，對非激光照射部位沒有或影響極小，因此，其熱影響區(qū)小，工件熱變形小，后續(xù)加工量小。

激光加工技術已在眾多領域得到廣泛應用，隨著激光加工技術、設備、工藝研究的不斷深進，將具有更廣闊的應用遠景。由于加工過程中輸入工件的熱量小，所以熱影響區(qū)和熱變形小；加工效率高，易于實現自動化。傳統(tǒng)的陶瓷PCB加工方式是機械加工，速度較慢，精度低，對陶瓷材料進行研磨、拋光，或進行化學加工，使用蝕刻、化學研磨、化學拋光等方式，存在著成本昂貴，周期長，易造成環(huán)境污染等問題，尤其是陶瓷易碎的特性，導致產品良率不高。

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