2025深圳第七屆國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

時(shí)間：2025年11月14--16日    地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）

組織機(jī)構(gòu)

承辦單位：安誠(chéng)展覽（上海）有限公司

展會(huì)簡(jiǎn)介

近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)迅速，中國(guó)已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。再加上中國(guó)政府對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的大力扶持，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢(shì)。“十四五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級(jí)的基礎(chǔ)，滲透于各種頂 尖技術(shù)領(lǐng)域。而中國(guó)是半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó)，每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一，進(jìn)口量則高達(dá)3，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國(guó)的原 油進(jìn)口量。中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持。《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第 一梯隊(duì)。

 此外，政府亦重資扶持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。肩負(fù)著扶持中國(guó)本土芯片產(chǎn)業(yè)重任、由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司運(yùn)營(yíng)的國(guó)家大基金一期注冊(cè)資本為987.2億元，投資總規(guī)模達(dá)1，387億元。投資項(xiàng)目中，芯片制造占比為67%、芯片設(shè)計(jì)17%、封測(cè)10%、設(shè)備和材料類(lèi)6%。在投向上，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外，預(yù)計(jì)將關(guān)注高端設(shè)備及新材料領(lǐng)域。在過(guò)去幾十年里，第 一、二代半導(dǎo)體的發(fā)展成就了歐美和日韓的大企業(yè)。中國(guó)政府和業(yè)界的努力將有望提升中國(guó)在蕞新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位和話語(yǔ)權(quán)。巨大的需求和有限的供應(yīng)能力為半導(dǎo)體行業(yè)在中國(guó)的發(fā)展創(chuàng)造了極大的空間。盡管外圍環(huán)境詭譎多變，半導(dǎo)體仍是一個(gè)具有長(zhǎng)期發(fā)展?jié)摿Φ男袠I(yè)，這種趨勢(shì)將在未來(lái)數(shù)年繼續(xù)維持。

參展范圍

半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝：

集成電路設(shè)計(jì)及芯片、芯片設(shè)計(jì)工具、軟件及檢測(cè)、晶圓制造、SIP先進(jìn)封裝、 功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)、先進(jìn)封裝（Chiplet）技術(shù)、硅晶圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測(cè)、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等；

設(shè)備制造專(zhuān)區(qū)：

減薄機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨、拋光、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、劃片、CVD/PVD/ALD、PECVD設(shè)備、MOCVD、涂膠、顯影機(jī)、固晶機(jī)、切割機(jī)、清洗設(shè)備、裝片機(jī)、燒錄、光學(xué)真空鍍膜、成像與測(cè)試測(cè)量（顯微鏡/光譜儀/干涉儀/光學(xué)測(cè)量與檢測(cè)儀器/光學(xué)設(shè)計(jì)軟件/光學(xué)平臺(tái)及位移臺(tái)等）、光學(xué)儀器，鏡頭與攝像（鏡頭/鏡片）、激光設(shè)備、鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、真空流體、檢測(cè)設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、氧化設(shè)備、潔凈室設(shè)備；

半導(dǎo)體材料專(zhuān)區(qū)：

第三代半導(dǎo)體材料，硅片及硅基材料、光學(xué)掩膜板，高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學(xué)、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、光纖、包裝材料、納米材料、芯片粘合材料、管道閥門(mén)、晶體、石英、藍(lán)寶石、石墨烯等；

汽車(chē)電子：

車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主控/AI類(lèi)芯片、功率半導(dǎo)體（IGBT和MOSFET）、車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊、電源管理芯片、汽車(chē)電子微組裝及功率器件、車(chē)規(guī)級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)、智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛智能座艙芯片CPU和儲(chǔ)存芯片MCU、GPU圖像處理、視覺(jué)處理芯片、視覺(jué)類(lèi)、傳感技術(shù)、雷達(dá)技術(shù)、光學(xué)系統(tǒng)、智能決策技術(shù)、高精定位與地圖系統(tǒng)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)及測(cè)試解決方案等；

電子元器件：

無(wú)源器件、傳感器、儲(chǔ)存器、連接器、繼電器、線纜、線束、接插器件、晶振、電阻、儀器儀表、顯示器件、二三級(jí)管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板等；

測(cè)試測(cè)量：

電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測(cè)、自動(dòng)化儀器儀表等；

新型顯示與智能終端：

顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、AR/VR/MR設(shè)備、手機(jī)/筆記本/電腦/智能手環(huán)、可穿戴設(shè)備、智能機(jī)器人、視聽(tīng)設(shè)備、行業(yè)終端等；

智慧電源專(zhuān)區(qū)：

微波射頻、半導(dǎo)體LED、電源管理芯片、等離子電源、模塊電源、激光電源、AC、DC電源、通信電源、特種電源、電源制造設(shè)備及輔助材料、電源相關(guān)軟件、光伏/風(fēng)電/儲(chǔ)能電源設(shè)計(jì)、軍工、功率變換器磁技術(shù)等；