ATRON® AC 205 水基堿性助焊劑清洗液 助焊劑清洗劑 ATRON® AC 205是一款基于FAST® 快效表面活性劑技術(shù)的水基助焊劑清洗液，特別設(shè)計(jì)應(yīng)用在接觸時(shí)間較短的高壓在線噴淋設(shè)備中。與傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液相比, ATRON® AC 205所需的接觸時(shí)間更短，而且清洗的負(fù)載量更高。 相較于其他清洗液的優(yōu)勢(shì)： ATRON® AC 205的配方中不含有乙醇胺及其他有害物質(zhì) ATRON® AC 205可以更快地去除各種的無鉛和共晶助焊劑的殘留物 ATRON® AC 205的使用壽命，比傳統(tǒng)的表面活性劑型清洗液更長(zhǎng) 其溫和配方使清洗過的焊點(diǎn)和焊盤發(fā)亮，有光澤 ATRON® AC 205可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會(huì)有氣泡 芯片焊接后， ATRON® AC 205的助焊劑清洗工藝會(huì)提高后續(xù)綁線工藝的品質(zhì)，使得功率LED器件具有更高的光轉(zhuǎn)換效率和更長(zhǎng)的使用壽命 VOC 值極低 應(yīng)用領(lǐng)域 去除污染物 清洗工藝 清洗技術(shù) PCBA清洗 功率電子器件清洗 先進(jìn)封裝器件清洗 低底部間隙清洗