上海先威光電 塑料包膠件焊錫檢測的核心應(yīng)用場景
電子元件封裝檢測針對(duì)塑料包膠的電子元件（如傳感器、連接器），檢測焊錫與引腳的焊接質(zhì)量，包括虛焊、脫焊、引腳偏移等問題。X射線可穿透塑料外殼，清晰顯示內(nèi)部焊錫的分布與結(jié)合狀態(tài) 汽車零部件焊接檢測
對(duì)塑料包膠的汽車線束接頭、傳感器焊錫部位進(jìn)行檢測，識(shí)別因振動(dòng)或高溫導(dǎo)致的焊錫裂紋、氣泡等缺陷，確保行車安全 消費(fèi)電子品質(zhì)量控制
在手機(jī)、家電等產(chǎn)品的塑料包膠組件中，通過X光機(jī)快速排查焊錫區(qū)域的氣孔、夾雜等隱患，避免因內(nèi)部缺陷導(dǎo)致的功能失效
