包括電子產(chǎn)品位置是否偏移、少錫、雜質(zhì)、變形，是否脫焊、斷裂，各類元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等，以及結(jié)構(gòu)復雜的鑄造件、管件焊縫的空焊、虛焊等內(nèi)部瑕疵
應(yīng)用領(lǐng)域
工業(yè)X光機廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量控制領(lǐng)域，具體包括 :
材料檢測：可檢測金屬、塑料、陶瓷等各種材料內(nèi)部的裂紋、氣孔、夾雜物、焊接缺陷等問題，確保產(chǎn)品質(zhì)量和安全性。 鑄件檢測：能發(fā)現(xiàn)鑄件中的孔洞、夾雜物、疏松等問題，保證鑄件質(zhì)量和可靠性。 電子元器件檢測：用于檢測電子元器件的焊接問題、引線連接問題、封裝問題等，保障電子產(chǎn)品正常運行。 汽車零部件檢測：可檢測發(fā)動機零部件、制動系統(tǒng)零部件等的缺陷、裂紋、疲勞等問題。
