準確評估焊接質(zhì)量

可以清晰展示焊接連接的情況，包括焊點的形狀、大小和完整性，檢測人員能夠根據(jù)圖像準確評估焊接質(zhì)量，確保焊接符合標準 

檢測元器件封裝完整性

通過高清圖像可以檢測元器件的封裝是否完整，及時發(fā)現(xiàn)物理損傷或缺陷，避免因封裝問題影響元器件性能 

可檢測的電子元器件及常見缺陷

可檢測的元器件

涵蓋半導體、電容電阻、二極管、保險絲、傳感器、連接器、電源開關、加熱管、加熱絲、PCB、VGA、BAG、LED、USB、IC芯片、導線、端子、數(shù)據(jù)線、五金件、機電元件等眾多工業(yè)產(chǎn)品