主板參數(shù)如下:
(1)電器指標(biāo)要求:
項目 |
指標(biāo)要求 |
備注 |
CPU |
i7-7820HK四核八線程,2.9GHz,45W 兼容i7-7820EQ四核八線程,3.0GHz,45W等CPU |
兼顧TDP down設(shè)計 |
芯片組 |
HM175 |
|
核芯顯卡 |
CPU顯卡Intel® HD Graphics 630 |
|
獨顯支持 |
1. MXM插座,支持MXM-Type-A和B型(1060、1070、1080)顯卡,供電能力不低于150W,并設(shè)有顯卡支撐柱; 2. MXM總線采用PCIEx8,保證GEN3速率; 3. 顯卡工作電壓范圍12~21V。 |
150W為其他預(yù)留供電輸出不使用時支持狀態(tài)。 |
內(nèi)存 |
2條DDR4 DIMM插槽,內(nèi)存支持容量不低于2×32G |
|
標(biāo)準(zhǔn)接口 |
2個USB3.0-TypeA接口 |
|
2個RJ45 (10/100/1000MB自適應(yīng)) |
||
3.5mm 標(biāo)準(zhǔn)二合一音頻接口 |
||
核芯顯卡 輸出接口 |
1個eDP 4LANES Foxconn/GS12301-1114S-9H插座(直接接屏) 1個HDMI信號Foxconn/GS12301-1114S-9H插座(直接接屏) 1個DDI信號Foxconn/GS12301-1114S-9H插座(需接轉(zhuǎn)接小板) 液晶屏背光供電輸出預(yù)留插座:Wafer/2.0,6PIN 要留BL_EN1和BL_PWM1信號) |
BL_EN1和BL_PWM1信號,是CPU控制信號、外部MCU控制信號進(jìn)行二選一切換后的信號 |
獨顯輸出接口 |
4個DP 4 LANES Foxconn/GS12301-1114S-9H插座 (需接轉(zhuǎn)接小板使用) 1個eDP 4LANES Foxconn/GS12301-1114S-9H插座 (直接接屏) 1個HDMI 4LANES Foxconn/GS12301-1114S-9H插座 (直接轉(zhuǎn)接小板使用) |
集顯和獨顯輸出時,共用1個液晶屏背光供電輸出插座:
|
插座接口 |
1個開關(guān)機(jī)按鍵及指示燈接口:1.0間距插座 (開機(jī)按鍵、復(fù)位按鍵、EC可控的亮度+/-按鍵、電源指示燈、HDD指示燈、電池1/2狀態(tài)指示燈、EC輸出的NUM lock指示燈、Caps lock指示燈,另需集成V3.3V_AUX,5V及GND信號) |
|
6個USB2.0接口:1.25間距插座 |
||
2個USB3.0接口:1.0間距插座 |
||
2個串口(RS232/422/485模式BIOS可調(diào)):1.0間距插座 |
||
1個第2路千兆網(wǎng)接口(含指示燈):1.0間距插座 |
||
1個內(nèi)置喇叭接口:1.25間距插座 |
||
2個轉(zhuǎn)速可調(diào)風(fēng)扇接口(CPU/GPU):1.25間距插座 |
||
1個RTC電池接口:1.25間距插座 |
||
1個EC輸出的矩陣鍵盤:0.5間距翻蓋式FPC插座 |
||
1個PS2:1.25間距插座(集成5V/3.3V/GND信號) |
||
1個整板電源輸入接口:WTB10-B006HB00 |
||
2個智能鋰電池接口:WTB10-B004HB00(電源接口)+Wafer/1.25,4PIN(數(shù)據(jù)接口) |
||
標(biāo)準(zhǔn)總線接口(參考R62) |
1個半長標(biāo)準(zhǔn)Mini PCIE接口 |
|
1個m-SATA(4G、MiniPCIe復(fù)用)接口 |
|
|
1個M2 2280(PCIEX4)接口(SATA、PCIE復(fù)用) |
|
|
GPIO接口 |
1個GPIO接口(4個輸入,4個輸出,BIOS內(nèi)可設(shè)置) 1.0間距(插座內(nèi)預(yù)留3.3V及GND信號) |
|
MCU接口 |
用于外接單片機(jī)的5V、GND、PWM、EN接口 |
|
BTB座子1 |
2個SATA總線 2個PCIEx1總線(PCH) 1個PCIE x4總線(PCH) 3個PCIE 100M Clock 3.3V、+5V、+SYSLOAD電源 |
0.8間距雙排板到板插座 |
BTB座子2 |
1個PCIE x8 總線(CPU) 1個PCIE 100M Clock 3.3V、+5V、+SYSLOAD電源 |
0.8間距雙排板到板插座 |