達西濃磷化銦芯片拋光用氧化鋁拋光DXN-AL30在磷化銦芯片拋光領域具有顯著優(yōu)勢，其特點和應用情況如下：

優(yōu)勢

1、磨料特性：氧化鋁本身的莫氏硬度大于二氧化硅，能提供較強的機械研磨作用，同時氧化鋁的形貌、軟硬、晶型可控，一般選用50~200nm粒徑分布均勻的α - Al₂O₃作為拋光磨粒，可有效去除材料，提高拋光效率。

2、化學作用匹配：采用化學作用較強的氧化劑與之匹配，在化學機械拋光中，氧化劑能在晶片表面產(chǎn)生一層柔軟的氧化膜，這層氧化物能夠在產(chǎn)生的同時立即被氧化鋁磨料去除，氧化膜的存在疏松了晶片的表面層，大大降低了去除時所需的機械作用力，從而避免了較大的表面機械損傷。

3、清洗優(yōu)勢：氧化鋁不同于硅溶膠，不會在芯片表面形成一層吸附層，所以在最后芯片的清洗方面有著明顯的優(yōu)勢，拋光結束后使用超聲或兆聲清洗等先進手段，能更有效地去除表面殘留雜質。

應用情況

達西濃自主生產(chǎn)的氧化鋁拋光液AL30可用于磷化銦芯片的拋光。在磷化銦芯片制造過程中，經(jīng)過單晶生長、切片、外圓倒角、研磨等工序后，需要使用拋光液進行拋光，以去除表面/亞表面損傷、減少位錯密度并降低表面粗糙度，獲得無損傷的光滑表面，滿足器件性能及外延工藝對拋光片表面粗糙度<0.5nm的要求。