J507XG
標(biāo)準(zhǔn):符合 GB/T 5117 E5015 標(biāo)準(zhǔn),相當(dāng) AWS E70151。 藥皮類型:低氫鈉型藥皮,專為管道立向下焊設(shè)計(jì)1。 性能特點(diǎn)1: 焊接工藝性能:立向下焊時(shí),具有熔渣不淌、電弧穩(wěn)定且吹力適中、脫渣便捷、焊波平整的優(yōu)勢(shì)。采用直流電源,焊條接正。 力學(xué)性能:熔敷金屬的抗拉強(qiáng)度不小于 490MPa,屈服強(qiáng)度不小于 400MPa,斷后伸長(zhǎng)率不小于 22%,在 - 30℃時(shí)的沖擊功不小于 27J。實(shí)際一般結(jié)果為抗拉強(qiáng)度在 520MPa-580MPa 之間,屈服強(qiáng)度不小于 410MPa,斷后伸長(zhǎng)率為 24%-32%,沖擊功為 50J-100J。 抗裂性能:由于是低氫鈉型藥皮,焊縫氫含量低,能有效降低氫致裂紋產(chǎn)生的可能性,抗裂性能良好。 化學(xué)成分1:C≤0.12%,Mn 0.8%-1.3%,Si≤0.75%,S≤0.035%,P≤0.040%,Ni≤0.30%,Mo≤0.30%,Cr≤0.20%,V≤0.08%。 用途1:適用于厚度≤9mm 圓管的下行焊、下行角焊和下行對(duì)接坡口焊,也可用于厚度>9mm 圓管的下行打底焊。主要應(yīng)用于碳鋼材質(zhì)的管道焊接,在石油、氣輸送管道等的建設(shè)與維修方面較為常用,也可用于部分低合金鋼管道焊接。 使用注意事項(xiàng)1:焊前需將焊條在 350℃左右烘焙 1h,且要隨烘隨用。焊接時(shí)焊條可直拖而下,也可作小幅度的月牙型向下擺動(dòng),但擺動(dòng)幅度不可過大。引弧應(yīng)在坡口外,開始運(yùn)條時(shí)要先將熔池填滿再進(jìn)行運(yùn)條。E5015(J507)
標(biāo)準(zhǔn):符合 GB/T 5117 E5015 標(biāo)準(zhǔn),相當(dāng) AWS E70151。 藥皮類型:低氫鈉型藥皮1。 性能特點(diǎn): 焊接工藝性能:采用直流反接,可進(jìn)行全位置焊接,具有優(yōu)良的焊接工藝性能,電弧穩(wěn)定,飛濺少,易脫渣,焊縫成型美觀7。 力學(xué)性能:熔敷金屬具有優(yōu)良的力學(xué)性能,能滿足中碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)的焊接強(qiáng)度要求。 抗裂性能:低氫鈉型藥皮使得焊縫氫含量低,抗裂性能良好,適用于焊接重要的結(jié)構(gòu)件。 用途8:用于焊接重要的中碳鋼和低合金鋼結(jié)構(gòu)(受壓、動(dòng)載),如 16Mn、09Mn2Si、09Mn2V 和船舶用 A、B、D、E 級(jí)鋼等,也用于厚板及可焊性較差的碳鋼結(jié)構(gòu)的焊接。E7015
標(biāo)準(zhǔn):通常對(duì)應(yīng) GB/T 5117 中 E5015 - G 等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(與 J507 有一定相似性,但可能在某些性能或成分上有差異),相當(dāng) AWS E7015。 藥皮類型:低氫鈉型藥皮。 性能特點(diǎn): 焊接工藝性能:采用直流反接,焊接工藝性能良好,可進(jìn)行全位置焊接。 力學(xué)性能:熔敷金屬抗拉強(qiáng)度較高,一般在 50kgf 級(jí)(約 490MPa)及以上,具有良好的強(qiáng)度和韌性匹配。 抗裂性能:焊縫氫含量低,抗裂性能較好,能承受較大的應(yīng)力和沖擊載荷。 用途:用于焊接 50kgf 級(jí)(約 490MPa)及以上強(qiáng)度的低碳鋼和低合金高強(qiáng)度鋼制造的船舶、壓力容器、橋梁等重要結(jié)構(gòu)。