HY-234004P低功耗BLE模塊產(chǎn)品介紹

HY-234004P是一款基于藍(lán)牙5.3協(xié)議開發(fā)的低功耗BLE（Bluetooth Low Energy）模塊，專為智能家居、智能穿戴、車聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域設(shè)計(jì)，以滿足廣泛的組網(wǎng)需求。該模塊憑借卓越的兼容性、超遠(yuǎn)的通信距離及低功耗設(shè)計(jì)，成為眾多智能設(shè)備開發(fā)者的首選。

先進(jìn)的藍(lán)牙5.3技術(shù)

HY-234004P采用的BLUETOOTH® 5.3 LOW ENERGY標(biāo)準(zhǔn)，不僅提供了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，還實(shí)現(xiàn)了更遠(yuǎn)的通信距離，可達(dá)70米。同時，該模塊向下兼容BLE 4.2及更早版本的BLE規(guī)范，確保與市面上大部分產(chǎn)品的兼容性，為開發(fā)者提供更多選擇。

全面的認(rèn)證與合規(guī)

為確保產(chǎn)品在全球范圍內(nèi)的合規(guī)性和市場競爭力，HY-234004P已完成了藍(lán)牙SIG BQB-5.3鑒定和聲明流程，并獲得了CE/RED（歐洲）、IC（加拿大）和FCC（美國）等地區(qū)的認(rèn)證證書。這意味著該模塊可順利出口至相應(yīng)的國家和地區(qū)，滿足國際市場的嚴(yán)格要求。

低功耗設(shè)計(jì)

HY-234004P在低功耗設(shè)計(jì)方面表現(xiàn)出色，關(guān)斷模式下僅消耗0.15UA的電流，并在幾微秒內(nèi)迅速喚醒。這一特性使得該模塊特別適用于功耗要求嚴(yán)格且響應(yīng)及時的便攜式設(shè)備和可穿戴設(shè)備。

高性能處理器與豐富的硬件接口

模塊內(nèi)置高性能的ARM CORTEX-M0+處理器，提供足夠的計(jì)算能力以支持復(fù)雜的應(yīng)用場景。同時，80KB的可用應(yīng)用代碼空間為開發(fā)者提供了廣闊的二次開發(fā)空間，可嵌入完整的應(yīng)用程序。此外，該模塊還支持UART/SPI接口，方便與MCU進(jìn)行通信和數(shù)據(jù)傳輸，多達(dá)24個雙向可編程IO進(jìn)一步增強(qiáng)了其擴(kuò)展性和靈活性。

靈活的通信模式

HY-234004P支持橋接模式（串口透傳）或直接驅(qū)動模式（無需額外CPU），以滿足不同應(yīng)用場景的需求。從機(jī)版本還支持單鏈接和多鏈接模式，為開發(fā)者提供了更多的選擇。

高可靠性和穩(wěn)定性

采用工業(yè)級設(shè)計(jì)，HY-234004P模塊適用溫度范圍廣（-40-+85℃），適用于各種惡劣的工作環(huán)境。板載工業(yè)級48MHZ晶振確保了整個模塊通信的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，為設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。

小尺寸設(shè)計(jì)

HY-234004P模塊尺寸小巧（11.59×17.9×2.0mm），便于集成到各種小型設(shè)備或緊湊型設(shè)備中，為開發(fā)者提供了更多的設(shè)計(jì)靈活性。

便捷的升級途徑

藍(lán)牙從機(jī)版本支持OAD（Over-the-Air Download）升級，無需物理接觸即可實(shí)現(xiàn)固件更新；藍(lán)牙主機(jī)版本則支持SBL（Software Bootloader）升級，為開發(fā)者提供了靈活的升級途徑。

強(qiáng)大的產(chǎn)能保障

擁有四條全自動生產(chǎn)線，HY-234004P模塊的生產(chǎn)能力得到了充分保障。這不僅大大縮短了交期，還提升了良品率，為開發(fā)者提供了更加可靠的產(chǎn)品供應(yīng)。

總之，HY-234004P低功耗BLE模塊憑借其先進(jìn)的技術(shù)、全面的認(rèn)證、低功耗設(shè)計(jì)、高性能處理器、豐富的硬件接口、靈活的通信模式、高可靠性和穩(wěn)定性、小巧的尺寸以及便捷的升級途徑等優(yōu)勢，已成為智能設(shè)備開發(fā)領(lǐng)域的佼佼者。無論是智能家居、智能穿戴還是車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，HY-234004P都能為開發(fā)者提供卓越的性能和可靠的支持。