TDK電容CGB2A1X5R1C105K033BC

發(fā)布時間：2024-09-14 09:06:47,加入時間:2024年08月21日(距今320天)
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尺寸

長度(L)	1.00mm ±0.10mm
寬度(W)	0.50mm ±0.10mm
厚度(T)	0.30mm ±0.03mm
端子寬度(B)	0.10mm Min.
端子間隔(G)	0.30mm Min.
焊盤布局(PA)	0.30mm to 0.50mm
焊盤布局(PB)	0.35mm to 0.45mm
焊盤布局(PC)	0.40mm to 0.60mm

電氣特性

電容	1μF ±10%
額定電壓	16VDC
溫度特性	X5R(±15%)
耗散因數(shù) (Max.)	10%
絕緣電阻 (Min.)	100MΩ

其他

溫度范圍	-55～85°C
焊接方法	回流
AEC-Q200	NO
包裝形式	紙編帶 (180mm卷筒)
包裝個數(shù)	10000pcs

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