lndium6.6HF 是一款可用空氣或氮?dú)饣亓鞯亩喙δ芩葱椭竸�，適用于錫鉛（SnPb）和無鉛裝配工藝，回流工藝 窗口寬，鋼網(wǎng)印刷性能出色、鋼網(wǎng)上使用壽命長(zhǎng)且印刷暫停響應(yīng)性能出色。 lndium6.6HF 不僅能在各種表面上展現(xiàn)出一流的潤(rùn)濕性能，還具有極佳的降低空洞性能：空洞率、大空洞尺 寸縮小以及BTC（底部連接器件，如QFN和D-Pak等）、BGA和CSP上的整體空洞率極低。 特征 • 低空洞水洗型的焊錫膏用助焊劑 • 空洞更少 • 大空洞更少更小 • BTC（底部連接器件）、BGA 和 CSP 的空洞率極 低 • 寬闊的印刷工藝窗口： • 優(yōu)異的印刷暫停響應(yīng)性能 • 鋼網(wǎng)上使用壽命長(zhǎng)（可控環(huán)境下 8 小時(shí)以上） • 在不同速率下的印刷表現(xiàn)一致 • 極其寬泛的工藝窗口回流曲線 • 各種表面上的潤(rùn)濕效果佳 • 非常容易清洗干凈 • 長(zhǎng)時(shí)間保持黏度 合金 銦泰公司為印刷電路板組裝提供各種共晶錫鉛、SnPbAg 合 金以及無鉛合金制成的低氧化物含量的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 3 號(hào)粉 和 4 號(hào)粉（J-STD-006)�？蓱�(yīng)求提供其它尺寸的粉末。金屬 比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量比，數(shù)值取決于粉末形 式、合金和應(yīng)用。下表列出了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格 合金組 Indalloy® # 合金 成分 T4 T3 SnPb 近共晶 106 Sn63 63Sn/37Pb - Sn62 62Sn/36Pb/2Ag 90% 90% 100 - 62.6Sn/37Pb/0.4Ag 無鉛合金 241 SAC387 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu 256 SAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.5% 88.75% 258 SAC105 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu 包裝 適用于鋼網(wǎng)印刷應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)包裝包括 500 克廣口罐裝和 600 克筒裝。滴涂用的標(biāo)準(zhǔn)包裝為 30cc 注射器式包裝。其 它包裝可應(yīng)求提供。
