銦泰公司的BiAgX®是一項(xiàng)變革性的焊錫膏技術(shù)。它和其他焊錫膏一樣回流、焊接、潤(rùn)濕以及固化。當(dāng)制程從以高 鉛焊錫膏為基礎(chǔ)轉(zhuǎn)換到使用BiAgX®時(shí)，幾乎無(wú)需調(diào)整，因此不會(huì)產(chǎn)生新的支出。 BiAgX®形成的焊點(diǎn)可以在超過(guò)150℃的高溫環(huán)境下工作良好，幾乎沒(méi)有機(jī)械性能退化或者電/導(dǎo)熱性能的下降。它 不含納米顆�；蛘唿S金等昂貴的特種材料。 BiAgX®適用于較小芯片和較低電壓的應(yīng)用，如便攜產(chǎn)品、汽車(chē)和工業(yè)電子等QFN封裝的組裝。BiAgX®有點(diǎn)膠型 （Indium7.08）和印刷型（Indium7.16）的焊錫膏。 BiAgX®正發(fā)展成為基于同一個(gè)平臺(tái)技術(shù)的系列產(chǎn)品。此產(chǎn)品已注冊(cè)商標(biāo)，專(zhuān)利也在審核中。 特點(diǎn) • 可直接無(wú)縫替代高鉛焊錫膏 • 無(wú)鉛（Pb-free）且無(wú)銻（Sb-free） • 助焊劑可以用標(biāo)準(zhǔn)清洗劑和流程清除 • 在回流時(shí)無(wú)需對(duì)芯片施加壓力 • 不含貴重的特種材料 此系列的其他產(chǎn)品（如更高溫度的產(chǎn)品）正在研發(fā)中， 現(xiàn)有的BiAgX®產(chǎn)品主要為低銀（Ag）和高銀（Ag）的區(qū) 別。低銀產(chǎn)品是標(biāo)準(zhǔn)的低成本材料。盡管高銀產(chǎn)品在降 低空洞率上只比低銀產(chǎn)品好一些，但是它在部分小眾應(yīng) 用中的表現(xiàn)非常突出。 錫膏型號(hào) 狀況 應(yīng)用 一般用途 固相線(xiàn) (焊點(diǎn)) 低銀 BiAgX® Indium7.xx 已發(fā)布 標(biāo)準(zhǔn)的芯片粘 接材料 取代高鉛焊料 262°C 高銀 BiAgX® Indium7.xx 已發(fā)布 標(biāo)準(zhǔn)的芯片粘接 材料（用于部分 SMT應(yīng)用） 鍵合強(qiáng)度高于低銀產(chǎn)品 的高鉛焊料替代品。元 件的錫層很薄(<5微米) 262°C