Indium10.8HF是一款可用空氣回流的免洗焊錫膏，專門為滿足電子產(chǎn)業(yè)常用的、制程溫度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系統(tǒng)而設(shè)計，同時也適用于其他能取代傳統(tǒng)含鉛焊料的合金體系。Indium10.8HF的鋼網(wǎng)轉(zhuǎn)印效率極好，可用 在不同制程條件下使用。 特點 • 極佳的抗NWO能力 • 在空氣和氮氣中的回流工藝窗口寬 • 極佳的抗枕頭缺陷（HIP）性能 • 極高的可焊性和合格率 - 在所有新鮮和老化的表面上具有出色的潤濕 能力，如： • OSP • Immersion 銀 • Immersion 錫 • ENIG - 錫橋、墓碑效應(yīng)和錫珠少 - 在所有焊點里（包括QFN和BGA裝配） 空洞率都很低 • 回流后的殘留物透明 合金 銦泰公司生產(chǎn)用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點范圍。3號粉、4號粉和5號粉是 無鉛合金的標準尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的 重量比，數(shù)值取決于粉末形式和應(yīng)用。標準產(chǎn)品的參數(shù) 如下。 合金 金屬含量 4/4.5 號粉 5 號粉/ T5-MC 95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387) 89% 88–88.5% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305) 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105) 99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307) 標準產(chǎn)品規(guī)格 兼容產(chǎn)品 • 返修助焊劑：TACFlux® 089HF、TACFlux® 020B • 含芯焊錫線：CW-807 • 波峰焊助焊劑：WF-9945、WF-9958 儲存和處理 冷藏將延長焊錫膏的保質(zhì)期。筒裝焊錫膏應(yīng)尖頭朝下 儲藏。 儲存條件（未開封） 保質(zhì)期 <10°C 6 個月 焊錫膏使用前應(yīng)升溫到工作環(huán)境溫度。一般來說，焊錫膏 應(yīng)該至少提前2個小時從冰箱中取出。實際到達理想溫度 的時間會因包裝大小的不同而變化。使用前應(yīng)確定焊錫膏 的溫度。包裝罐和筒上應(yīng)該注明開封的時間和日期。 包裝 Indium10.8HF目前有500克罐裝和600克筒裝。我們也有封 閉式印刷頭系統(tǒng)的適配包裝。其他包裝可按需提供