Indium10.1HF是一款可用空氣回流的、無鹵、免洗無鉛焊錫膏，專門為滿足超低空洞性能而設(shè)計(jì)配方。此焊錫膏 尤其適用于含有大型底部焊盤的設(shè)計(jì)，也就是底部連接元件（BTC）。底部連接元件（BTC）包括QFN、DPAK和 MOSFET在內(nèi)的大型焊盤。此助焊劑的化學(xué)成分專門為提高可靠性而設(shè)計(jì)，它可以程度地降低空洞、化 ECM和抗枕頭缺陷的性能，同時(shí)還展現(xiàn)出極為出色的潤(rùn)濕能力、預(yù)防錫球/錫珠和抗塌落的能力（滿足IPC標(biāo)準(zhǔn)）。 此助焊劑與無鉛合金如SnAgCu、SnAg等其他電子行業(yè)青睞的合金系統(tǒng)兼容。 特點(diǎn) • 空洞率超低（包括底部連接元件BTCs） • 增強(qiáng)的電子可靠性 • 出色的抗錫珠、橋連、錫球、塌落和枕頭缺陷的能 力 • 在新的和老化的金屬表面和處理上潤(rùn)濕良好，如： – OSP – 浸錫 – 浸銀 – ENIG • 出色的印刷性能：高轉(zhuǎn)印效率；印刷穩(wěn)定無差異 • IEC 61249-2-21和EN14582測(cè)試無鹵 合金 銦泰公司生產(chǎn)用各種無鉛合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵蓋很廣的熔點(diǎn)范圍。3號(hào)粉和4號(hào)粉是無鉛合 金的標(biāo)準(zhǔn)尺寸。金屬比指的是焊錫膏中焊錫粉的重量 比，數(shù)值取決于粉末形式和應(yīng)用。 合金 金屬含量 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 88.50–89.00%（4號(hào)粉） 標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品規(guī)格 兼容產(chǎn)品 • 返修助焊劑：TACFlux® 020B-RC • 含芯焊錫線：CW-807 、Core 230-RC • 波峰焊助焊劑：WF-9945、WF-9958 注：更多兼容產(chǎn)品請(qǐng)咨詢銦泰公司的技術(shù)支持工程師。 儲(chǔ)存和處理 冷藏將延長(zhǎng)焊錫膏的保質(zhì)期。筒裝焊錫膏應(yīng)尖頭朝下 儲(chǔ)藏。 儲(chǔ)存條件（未開封） 保質(zhì)期 <10°C 6個(gè)月 <25°C 7天 焊錫膏使用前應(yīng)升溫到工作環(huán)境溫度。一般來說，焊錫膏 應(yīng)該至少提前2個(gè)小時(shí)從冰箱中取出。實(shí)際到達(dá)理想溫度 的時(shí)間會(huì)因包裝大小的不同而變化。使用前應(yīng)確定焊錫膏 的溫度。包裝罐和筒上應(yīng)該注明開封的時(shí)間和日期。 包裝 Indium10.1HF目前有500克罐裝和600克筒裝。其他包裝可 應(yīng)求提供。