刻蝕機(jī)是一種用于制造微細(xì)結(jié)構(gòu)的設(shè)備，常見(jiàn)于半導(dǎo)體、光學(xué)和電子工業(yè)中。它通過(guò)將化學(xué)反應(yīng)物和物理能量相結(jié)合，去除材料表面的一部分，從而創(chuàng)建所需的微細(xì)結(jié)構(gòu)。刻蝕機(jī)在芯片制造過(guò)程中扮演著關(guān)鍵角色，與光刻機(jī)緊密相連，共同完成電路圖的刻畫(huà)和形成。刻蝕機(jī)的技術(shù)包括濕法刻蝕和干法刻蝕兩種主要類(lèi)型。
濕法刻蝕主要利用化學(xué)溶液通過(guò)化學(xué)反應(yīng)達(dá)到刻蝕的目的，這種方法各向異性較差，側(cè)壁容易產(chǎn)生橫向刻蝕，造成刻蝕偏差，通常用于工藝尺寸較大的應(yīng)用或作為干法刻蝕后清洗殘留物。 干法刻蝕則通過(guò)物理撞擊作用移除材料，納米級(jí)別的材料表面刻蝕廣泛應(yīng)用于RF射頻器件、MEMS傳感器、磁性器件等，滿(mǎn)足研發(fā)和量產(chǎn)需要。
