刻蝕機(jī)是一種用于微納加工的技術(shù)設(shè)備，主要用于在材料表面去除一層薄薄的物質(zhì)，形成特定形狀或圖案。刻蝕機(jī)通過物理或化學(xué)方法實(shí)現(xiàn)材料的去除，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、微電子、光電子、納米技術(shù)等領(lǐng)域。刻蝕機(jī)的主要類型包括化學(xué)蝕刻機(jī)和物理蝕刻機(jī)。
化學(xué)蝕刻機(jī)利用化學(xué)反應(yīng)原理，通過化學(xué)溶液與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，從而移除材料。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是能夠處理大面積的材料，但可能對材料的形狀和尺寸控制不夠精確。 物理蝕刻機(jī)，如等離子刻蝕機(jī)，通過產(chǎn)生等離子體，利用高能粒子轟擊材料表面，實(shí)現(xiàn)材料的物理去除。這種方法能夠提供更高的精度和選擇性，適用于制造微納米級別的結(jié)構(gòu)。刻蝕機(jī)的發(fā)展和應(yīng)用不斷進(jìn)步，例如，干法刻蝕技術(shù)如等離子刻蝕機(jī)，利用等離子體進(jìn)行材料的去除，具有各向異性好、選擇比高、大面積刻蝕均勻性好等優(yōu)勢，特別適用于聚合物材料等介質(zhì)材料的微納米結(jié)構(gòu)刻蝕。此外，納米級刻蝕機(jī)作為刻蝕機(jī)領(lǐng)域的前瞻性技術(shù)研究，為未來的納米級加工提供了可能。
