FHT4644是非隔離式降壓型一體式塑封點(diǎn)電源，適用于嵌入式大電流負(fù)載點(diǎn)，其體積僅有9×15×4.32mm可直接放置于FPGA/CPU旁邊，非常適合低輸出電壓、多路應(yīng)用的場(chǎng)合。小體積的LGA和BGA封裝集成了IC、電感及相應(yīng)元器件，只需要在外圍配置一個(gè)調(diào)壓電阻、幾個(gè)輸入輸出瓷片電容，即可快速完成多路電源系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，限度節(jié)省PCB空間。

隨著全球供應(yīng)鏈的日益復(fù)雜和國(guó)際貿(mào)易環(huán)境的不斷變化，國(guó)產(chǎn)代替已成為許多企業(yè)和行業(yè)的重要戰(zhàn)略選擇。在電源模塊領(lǐng)域，F(xiàn)HT4644電源模塊以其卓越的性能和穩(wěn)定的品質(zhì)，正逐漸嶄露頭角，成為實(shí)現(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)代替的優(yōu)質(zhì)選擇。

一、FHT4644電源模塊的優(yōu)勢(shì)

FHT4644電源模塊是一款高效、穩(wěn)定、可靠的電源轉(zhuǎn)換設(shè)備。它采用先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)和技術(shù)，具有高效率、低損耗、低噪音等特點(diǎn)。同時(shí)，該模塊還具有寬輸入電壓范圍、高精度輸出電壓調(diào)節(jié)和優(yōu)異的動(dòng)態(tài)響應(yīng)能力，能夠滿足各種電子設(shè)備對(duì)電源的穩(wěn)定性和可靠性的要求。

二、完全國(guó)產(chǎn)代替的意義

實(shí)現(xiàn)FHT4644電源模塊的完全國(guó)產(chǎn)代替，不僅意味著我們可以擺脫對(duì)外部供應(yīng)鏈的依賴，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量，更意味著我們?cè)陔娫茨�塊領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力得到了顯著提升。這對(duì)于推動(dòng)國(guó)內(nèi)電源模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升國(guó)家整體科技水平，具有十分重要的意義。

三、國(guó)產(chǎn)代替的可行性

FHT4644電源模塊之所以能夠?qū)崿F(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)代替，得益于國(guó)內(nèi)電源模塊技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟。目前，國(guó)內(nèi)已經(jīng)有多家優(yōu)秀企業(yè)掌握了FHT4644電源模塊的核心技術(shù)，并具備大規(guī)模生產(chǎn)的能力。這些企業(yè)通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入，不斷提高產(chǎn)品的性能和品質(zhì)，為國(guó)產(chǎn)代替提供了有力的支撐。

四、市場(chǎng)前景廣闊

隨著國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大和國(guó)際市場(chǎng)的逐步拓展，F(xiàn)HT4644電源模塊的國(guó)產(chǎn)代替將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。預(yù)計(jì)未來幾年，國(guó)內(nèi)FHT4644電源模塊的市場(chǎng)份額將持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)還將有更多的國(guó)內(nèi)企業(yè)走出國(guó)門，參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)。這將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)電源模塊產(chǎn)業(yè)的升級(jí)和發(fā)展。

FHT4644電源模塊作為實(shí)現(xiàn)完全國(guó)產(chǎn)代替的優(yōu)質(zhì)選擇，不僅展示了國(guó)內(nèi)電源模塊技術(shù)的實(shí)力和成果，也為國(guó)內(nèi)電源模塊產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支撐。讓我們攜手共進(jìn)，推動(dòng)FHT4644電源模塊的國(guó)產(chǎn)代替進(jìn)程，為國(guó)內(nèi)電源模塊產(chǎn)業(yè)的繁榮和發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

廣東芯陶微電子有限公司（曾用名風(fēng)華研究院（廣州）有限公司）是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售一體的專業(yè)化高端模塊電源生產(chǎn)高新技術(shù)企業(yè)，由廣晟集團(tuán)、風(fēng)華高科、TCL中新融創(chuàng)、國(guó)民創(chuàng)投等共同出資成立，注冊(cè)資金6155.66萬元。
      自2016年成立以來，公司依托風(fēng)華高科在電子元件、封裝、LTCC、電子材料等技術(shù)領(lǐng)域成熟的工藝技術(shù)，圍繞新基建和國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略，致力于運(yùn)用世界領(lǐng)先的電子陶瓷材料、LTCC陶瓷基板技術(shù)和3D陶瓷封裝技術(shù)，研發(fā)和生產(chǎn)超小型、超高功率密度和高可靠SiP集成 DC/DC模塊電源。
      公司現(xiàn)有多層磁性陶瓷SiP集成模塊電源（MCS）和一體式塑封集成模塊電源（LIP）兩大系列的高密度集成電源模塊產(chǎn)品，能滿足5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)中心、航天航空、衛(wèi)星通信和汽車照明對(duì)高功率密度、高可靠、小型化電源技術(shù)的發(fā)展與需求；其中超小型多層磁性陶瓷SiP集成模塊電源（MCS）屬國(guó)內(nèi)首創(chuàng)。