精密脫泡攪拌機(jī)設(shè)備日本進(jìn)口寫真化學(xué)

帶真空裝置提高脫泡能力，通過真空減壓機(jī)能去除微小氣泡，提高電子材料要求的導(dǎo)電性和絕緣性，降低光學(xué)材料中氣泡導(dǎo)致的產(chǎn)品不良率，還可以起到防止氣泡導(dǎo)致針筒空打等效果。

SK-300SII的特征
中間模式：以前的攪拌模式降低了自轉(zhuǎn)的回轉(zhuǎn)比率，抑制攪拌熱的發(fā)生，可對應(yīng)對溫度上升敏感的材料。
波動模式：對公轉(zhuǎn)數(shù)，自轉(zhuǎn)數(shù)添加了強(qiáng)弱，攪拌·分散會更順暢更有效。
300ml容器/蕞大310g對應(yīng)：小型的裝置卻可以對300ml容器，蕞大310g（全重）的材料作處理。

1杯的簡單機(jī)構(gòu)，SK-300SIIS采用了單杯式樣的簡易機(jī)構(gòu)，設(shè)定時(shí)間蕞大30分鐘（9步合計(jì)），設(shè)定頻道也有10個，與高端機(jī)種采用了同樣的式樣，也可以根據(jù)用途設(shè)定模式
SK-300SII是在以前的攪拌模式/脫泡模式的基礎(chǔ)上追加了新的中間模式。簡單操作一如既往,適合廣范圍用途和材料的模式選擇變得可能，高機(jī)能入門級類型機(jī)能強(qiáng)化新型號（SK-300SII）

SK-300SVII特征，小型真空單杯的簡單結(jié)構(gòu)，性價(jià)比高，低轉(zhuǎn)速下可達(dá)400G的離心力，可抑制材料溫度的上升。


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