產(chǎn)品名稱：Sylgard 170

混合比：1:1

材質(zhì)：硅膠 加成型

特性：低粘度

應(yīng)用范圍：電源模塊散熱部件灌封

顏色/外觀：黑

黏度：2,135mPa.s

表干時(shí)間：15 mins

固化條件：24 hrs@RTV or 10 mins/100℃

耐溫范圍：—45℃~+200℃

認(rèn)證：UL94 V-0

保質(zhì)期：24個(gè)月

包裝：1KG/CAN、5KG/CAN、22.6KG/PAIL

固化后物理特性

導(dǎo)熱率：0.48W/m.K

硬度：47（A）

延伸率：-

抗拉強(qiáng)度：-

固化后電氣特性

絕緣強(qiáng)度：18KV/mm

體積電阻系數(shù)：5.60E+17ohm*cm

上海九櫻新材料有限公司成立于2011年，成立至今始終致力于精細(xì)化工品行業(yè)。公司先后與諸多化工企業(yè)成為戰(zhàn)略合作伙伴，例如：陶氏化學(xué)、3M、杜邦、積水化學(xué)、美國Arichem、大賽璐、霍尼韋爾、塞拉尼斯等。公司目前在上海、廣州、青島、成都、長沙均設(shè)有銷售網(wǎng)點(diǎn)，期待為廣大客戶提供更多的服務(wù)。