廣州市尺寸檢測(cè)服務(wù)高精度3D掃描尺寸檢測(cè)

檢測(cè)項(xiàng)目主要有：

無(wú)損檢測(cè)：通過(guò)我們強(qiáng)大的三維工業(yè)CT/X-RAY以及超聲掃描設(shè)備，為芯片、電子器件的內(nèi)部缺陷提供精準(zhǔn)定位;

失效分析：主要提供PCB、PCBA、電子元器件的失效分析；

DPA破壞性物理分析：主要提供芯片篩選和芯片鑒定等技術(shù)服務(wù)；

材料表面表征: 提供表面分析、顯微檢測(cè)及材料分析，為高科技行業(yè)提供支持;

材料內(nèi)部表征:   提供縱向分布分析、薄膜鍍層分析、失效分析、顆粒缺陷和殘留物分析、晶體結(jié)構(gòu)分析、粗糙度測(cè)量和熱性能分析、復(fù)雜工程問(wèn)題解決方案;

配方分析：主要提供高分子材料的配方分析、成分分析、定性定量分析等；

電子產(chǎn)品清潔度評(píng)估: 針對(duì)電子產(chǎn)品表面清潔度的測(cè)試及評(píng)價(jià)（包括顆粒物, 離子含量，揮發(fā)物，非揮發(fā)殘留物;

環(huán)境可靠性評(píng)估與測(cè)試:  適用于電子電氣設(shè)備和元器件等的環(huán)境可靠性評(píng)估;

聚合物材料的分析與表征: 包括聚合物材料的化學(xué)成分，分子量分布，熱性能, 機(jī)械性能的檢測(cè)與評(píng)估;