漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J
LOCTITE ABLESTIK 84-3J 粘合劑設計用于芯片粘接和元件粘接。使用這種材料作為芯片元件下的吸附化合物，有助于消除導電粘合劑毛細作用造成的短路。
產品優(yōu)勢：
電氣絕緣
設計用于精確的接合線
控制
工作壽命長
單個組件
箱式爐固化
不導電
漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J粘合劑專為模具連接而設計應用程序以及組件連接。使用這種材料作為芯片組件下的粘合劑有助于消除由于導電粘合劑的毛細管作用而導致的短路
漢高IC封裝芯片粘接絕緣膠84-3J
