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傳感器芯片包封灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927

發(fā)布時間：2025-08-21 09:11:22,加入時間:2023年07月07日(距今777天)

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傳感器芯片包封灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927

案例名稱：傳感器芯片包封保護膠灌封膠含氟硅凝膠可替代瓦克927F

應(yīng)用點: 芯片表面涂膠包封，防潮、防塵、絕緣

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要求：

應(yīng)力小，凝膠，防水性能好

解決方案：有機硅凝膠，可替代瓦克927F等進口產(chǎn)品

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