SMT貼片焊接的交期保證：

1、快速樣品SMT加工：針對研發(fā)階段的來料樣品SMT加工、單個的BGA來料焊接加工：數(shù)量一般在1--100片，一般情況3天內(nèi)交貨。

2、小批量SMT加工：產(chǎn)品研發(fā)完成，為產(chǎn)品的批量生產(chǎn)作準(zhǔn)備，數(shù)量一般在101--1000片左右的SMT加工、單個的 BGA 來料焊接加工：一般情況料齊3-5個工作日內(nèi)交貨。

3、大中批量SMT加工：每批的數(shù)量在1001以上的SMT加工、單個的BGA來料焊接加工：一般情況5-7工作日內(nèi)基本完成交貨（具體看電路板的復(fù)雜情況）。

PCB板加工，可生產(chǎn)0-32層各種工藝和難度的板子。可生產(chǎn)的表面工藝有：噴錫板、沉金板、OSP板、鍍硬金、鍍軟金、沉錫、沉銀、沉金+噴錫、沉金+金手指、OSP+金手指、鎳鈀金等；可制作的工藝難度有：HDI板、FPC、軟硬結(jié)合板、數(shù)脂塞孔板、高TG板材、高頻板、鋁基板、銅基板、背鉆孔板、錐形孔、階梯孔、單面紙基板、碳油板、邦定板等。常規(guī)線寬/間距可制作3/3MIL，極限2.5/2.5MIL。機(jī)械鉆孔常規(guī)0.15MM，激光盲孔0.1MM。內(nèi)層完成銅厚常規(guī)4OZ，極限6OZ。外層完成銅厚常規(guī)6OZ，極限10OZ。