HP603硅晶顆?箟簭姸葴y試儀晶體顆粒破碎性測試 硅晶顆粒是一種由硅原子組成的微小顆粒,其尺寸介于1微米和100微米之間。它們是用來制造半導體器件的基本元素,因為它們可以控制電子流的流動。硅晶顆粒是由硅原子組成的,它們可以控制電子流的流動,從而影響電子器件的性能。硅晶顆?梢杂脕碇圃於喾N不同類型的半導體器件,包括晶體管、集成電路、光電器件、激光器件等。它們可以用來控制電子流的流動,從而影響電子器件的性能。硅晶顆粒具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、機械強度、導熱性和導電性等特點,因此也廣泛用于制造太陽能電池、太陽能幕墻和太陽能彩照等太陽能裝置,以及其他可再生能源設備.其抗壓性能也是產(chǎn)品的重要因素之一。
HP603硅晶顆?箟簭姸葴y試儀晶體顆粒破碎性測試 濟南恒品機電新進研發(fā)了顆粒抗壓強度能充分的實現(xiàn)全自動單顆?箟簭姸葯z測,不僅適用于人造金剛石、金剛石、立體氮化硼等顆?箟簻y試,還可以用于塑料顆粒、樹脂顆粒、橡膠、種子、貓砂、寵物食品等顆粒的抗壓強度測試。也可用于煙種包衣抗壓強度測試,各種顆?箟簭姸葴y試。
HP603硅晶顆?箟簭姸葴y試儀晶體顆粒破碎性測試
1.量程范圍:500N (單臂300N 1000N 2000N 5000牛)
2.分辨率:0.01N
3.準確度:±0.1N
4.測試方式:破裂測試
5. 速度:1-500mm/min 可任意設定
6. 誤差:±0.1 mm/S
7. 主 機 尺 寸: 540*280*1250mm
8. 電源:AC 220V±22V, 50Hz
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