PCB可制作0~32層，常規(guī)硬板板厚0.3-4.0MM，極限板厚可制作10MM，最小0.2MM。鉆孔常規(guī)0.2MM，盲埋孔激光鉆孔0.1MM。內(nèi)層完成銅厚常規(guī)4OZ，極限6OZ。外層完成銅厚常規(guī)6OZ，極限10OZ。內(nèi)外層1/2OZ銅厚，最小線寬/間距均可制作到3/3MIL�？杉庸さ谋砻婀に囉校河秀U噴錫、無鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、OSP、鍍硬金、鍍軟金、鍍金手指、碳油、沉金+有鉛噴錫、沉金+無鉛噴錫、沉金+金手指、OSP+金手指、水金、鎳鈀金等。 可加工的工藝難度有：FPC板、軟硬結(jié)合板、樹脂塞孔板、高層阻抗板、背鉆孔、錐形孔、階梯孔、HDI板、高頻板、鋁基板、銅基板、紙基板等各類板子。
SMT貼片焊接，現(xiàn)在擁有3條JUKI的先進(jìn)SMT高速貼片線，1條波峰焊生產(chǎn)線， G5全自動錫膏印刷機(jī)。貼片精度達(dá)到0.01；元器件最小可貼0201型號；支持所有的BGA封裝，最小至0.25mm引腳間距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等封裝。一般料齊3-5個工作日。也可以進(jìn)行BGA植球、BGA維修、QFN手工焊接、噴三防、老化測試、產(chǎn)品測試組裝等服務(wù)。
