SMT貼片焊接，現(xiàn)在擁有3條JUKI的先進(jìn)SMT高速貼片線(xiàn)，1條波峰焊生產(chǎn)線(xiàn)， G5全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。貼片精度達(dá)到0.01；元器件最小可貼0201型號(hào)；支持所有的BGA封裝，最小至0.25mm引腳間距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等封裝。一般料齊3-5個(gè)工作日。也可以進(jìn)行BGA植球、BGA維修、QFN手工焊接、噴三防、老化測(cè)試、產(chǎn)品測(cè)試組裝等服務(wù)。